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PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
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ASMPT将参加一步步青岛研讨会
2022年11月4日，一步步新技术研讨会将在青岛·李沧绿城喜来登酒店举办以“电子制造产品可靠性提升方案”为主题的技术研讨会。探讨在智能制造之下，传统的制造流程如何 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
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11月1日-2日成都，罗杰斯与您相约IME西部微波会
第四届IME西部微波会将于2022年11月1-2日在成都永利庆典中心盛大举办，罗杰斯将携高频线路板材产品亮相127展位。 此外，罗杰斯高级主任工程师袁署光将在11月2日活动现场进行“毫米 ...查看更多
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西门子有声博客｜数字孪生，让闭环制造按下生产“快进键”
供应链不稳、专业人才短缺、定制化产品需求增多，这些都是制造商目前需要应对的重大挑战，且由于市场竞争持续白热化，制造商更是无力承担产品提升、技术迭代方面的高昂成本，加之“绿色低碳&rdquo ...查看更多
Michael Carano：PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
